製程優點:
高導熱材料(熱傳導率13.5 (W/mK)，較傳統樹脂0.54 W/mk 高25倍。
真空網印 塞孔製程能力:
•通孔塞孔: 最深 6.0 mm ，縱橫比大於1:40 。
•盲孔塞孔: 最深0.15mm ，縱橫比大於1:1。
•表面平整度:不可凸，凹陷 <10um。
可於高功率元件下方埋入銅塊，零件產生的熱源可透過銅柱將熱源傳導到另一側，可以有效降低溫度，提昇元件效能。
銅塊崁入技術(Coin Insertion Technology)
將銅塊埋入Core 後，PCB在銅塊位置開槽
(1)盲撈其深度深入銅塊
(2)不盲撈可直接由上而下。
高功率元件被置入槽中組裝後底部直接接觸銅塊使產生的熱能經由銅塊傳達至底部。